GIGABYTE X870 / B850 AORUS STEALTH ICE 背面配線用マザーボードを発表

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GIGABYTE Technology Co., Ltd. は、2022年にスタートした革新的な Project STEALTH シリーズにて、新たに AMD X870 および B850 チップセット搭載マザーボードを発表いたしました。

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GIGABYTE は、美しい外観と組み立てやすさに加え、Project STEALTH の優れた互換性も保証しています。自社製 PC ケースのラインナップ (GIGABYTE C500P STEALTH等) に加え、Corsair、Cooler Master、Fractal Design、Phanteks など10社以上の有名ケースメーカーと提携し、25モデル以上で背面配線対応ケースをサポートしています。これにより、GIGABYTE Project STEALTH シリーズは、背面配線市場において最も互換性が高く、最も広くサポートされ、柔軟性の高いソリューションとなっています。

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【製品特徴】

・電源フェーズ設計

X870 AORUS STEALTH ICE は、AMD 9000 / 8000 / 7000 シリーズをサポートし、高性能アーキテクチャを採用しています。堅牢な 18 (SPS 80A) +2+2 電源フェーズ設計により、Ryzen 9 9950X3D を余裕で駆動し、妥協のないフルパフォーマンスを実現します。

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・X3D Turbo Mode

最大18%向上したゲーミング・パフォーマンスを瞬時に実現。GIGABYTE X3D Turbo モードは、AMD Ryzen コアと電力消費量を自動的に最適化します。

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・D5 Bionic Corsa

AI 駆動の D5 Bionic Corsa は DDR5 性能を高速化します。試行錯誤はもう終わり。ワンクリックで、手間をかけずに高速かつ安定したオーバークロックを実現します。

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・白色マザーボードの先駆者

X870 / B850 AORUS STEALTH ICE は、洗練されたオールホワイト外見かつ高性能を内蔵しており、パフォーマンスを犠牲にしないクリーンでスタイリッシュな PC 構成に最適です。

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・容易に DIY 可能

本マザーボードに初めて搭載される、全く新しい M.2 EZ-Flex 機能。特許取得済みのこのフレキシブル・ベースプレートは、M.2 スロットの左下に配置され、片面および両面 SSD の両方にインテリジェントに適応します。ヒートシンクとの最適な接触を確保し、熱伝導性を大幅に向上させ、SSD の温度を最大 12℃ 低減します。M.2 EZ-Flex は、優れた熱性能と柔軟なハードウェアサポートを1つの革新的なソリューションに融合しています。

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また、新しい DriverBIOS 機能は、箱から出してすぐにシームレスなワイヤレス接続を提供します。Wi-Fi ドライバーを追加でインストールする必要はなく、BIOS に統合されています。さらに、BIOS 容量は従来の2倍の 64MB に拡張され、より複雑なファームウェアや将来のアップデートにも対応します。

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その他、Wi-Fi EZ-Plug、PCIe EZ-Latch Plus、M.2 EZ-Latch Click、M.2 EZ-Latch Plus、EZ-Debug Zone といった優れた簡単 DIY 支援機能を搭載し、これまで以上に迅速かつ簡単に PC を組み立てられます。

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【詳細は製品ウェブページをご参照ください。】

X870 AORUS STEALTH ICE　(※近日発売予定)

https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/X870-AORUS-STEALTH-ICE

B850 AORUS STEALTH ICE　(※近日発売予定)

https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/B850-AORUS-STEALTH-ICE

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以上

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